Die Lasermaschinen von Schmoll sind bekannt für ihre außergewöhnliche Präzision beim Bohren und Schneiden, aber ihre Fähigkeiten gehen noch weiter und umfassen auch hochpräzise Schälfunktionen. Dieses spezielle Verfahren ermöglicht das selektive Entfernen von Material und bietet einen entscheidenden Vorteil bei der Herstellung fortschrittlicher Leiterplatten. Es ermöglicht komplexe Designs, die eine beispiellose Kontrolle erfordern.
Durch präzise Anpassungen des Laserprozesses und sorgfältige Kontrolle der Prozessanpassungen und der Anzahl der Durchgänge können unsere Maschinen Material tief im Inneren eines Stapels abtragen und dabei eine bemerkenswerte Genauigkeit erzielen. Das bedeutet, dass wir Material in Mikrometerstärke entfernen können, ohne die darunter liegenden benachbarten Schichten zu durchdringen oder zu beschädigen. Dieses Maß an Kontrolle ist für komplexe Anwendungen, bei denen die Materialintegrität und minimale thermische Auswirkungen von größter Bedeutung sind, von entscheidender Bedeutung.
Ein Paradebeispiel für diese fortschrittliche Fähigkeit ist die erfolgreiche Ablation von Tauchbeschichtungen durch unsere Kunden mit Schmoll-Lasermaschinen. Eine weitere häufige Anwendung ist das Abtragen, bis das Kupferpad auf einer inneren Schicht präzise erreicht ist.
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