Hocheffiziente Direktbelichtung für Resist und Stopplack Anwendungen
Resist Belichtung
ResistLösungen
Modulares Belichterkopfsystem mit verschiedenen Auflösungen
| Anwendung | Belichterkopf | Auflösung | Maschinen Plattform |
|---|---|---|---|
| QTA, MLB, HDI, CM | LLS30 | 30 µm L/S | MDI-ST (XL) MDI-TTG MDI-Flex (XL) |
| Advanced HDI, mSAP, FPC, CM | LLS15 | 15 µm L/S | MDI-ST (XL) MDI-TTG MDI-FLEX (XL) MDI-ST ULTRA |
| mSAP, FPC, ICS, CM | LLS10 | 10 µm L/S | MDI-ST ULTRA MDI-TTG ULTRA |
| mSAP, PKG, ICS, PLP | LLS07 | 7 µm L/S | MDI-ST ULTRA MDI-TTG ULTRA |
| PKG, ICS, PLP, WLP, FOWLP | LLS04 | 4 µm L/S | MDI-ST ULTRA |
| PKG, ICS, PFP, WLP, FOWLP | LLS2500 | 2.5 µm L/S | MDI-ST ULTRA |
QTA = Quick Turn Around | MLB = Multilayer Boards | HDI = High Density Interconnect | CM = Chemical Milling | mSAP = Modified semi-additive processes | FPC = Flexible PCB
ICS = IC Substrates | PKG = Packaging | PLP = Panel level packaging | WLP = Wafer level packaging | FOWLP = Fan out wafer level packaging
HochflexiblesModulares System
Schmolls Direktbelichter Systeme bieten große Flexibilität beim Belichten verschiedener Materialien. Der Einsatz verschiedener Wellenlängen ermöglicht die Erzeugung gerader Seitenwände und minimiert Hinterschneidungen beim Belichten von Fotoresist oder Lötstopplacken.
Schmoll‘s Direct Imaging systems provide high flexibility of imaging various different materials. The use of multiple wavelengths allow for straight sidewalls and
minimized undercut when imaging photoresist or soldermask ink. Die spezielle Ausstattung der Anlagen ermöglicht die fachgerechte Handhabung und Aufspannung von Bauteilen, während die Bauteilausrichtung mittels CCD-Kamera sowie selbstüberwachende Autoüberprüfungsfunktionen langfristige Prozessstabilität garantieren.
Das kompakte Maschinendesign mit Einzeltisch- oder einer Tandem-Tischplattform ist die ideale Lösung für begrenzte Platzverhältnisse in Reinräumen. Der modulare Systemaufbau mit mehreren Belichterköpfen ermöglicht zudem die Definition einer geeigneten Konfiguration, die den Bedürfnissen und Kapazitätszielen unserer Kunden entspricht.
Resist BelichtungMaschinen Plattformen
Max. Panelgröße
Automatisierung
Anzahl Köpfe
Abmessungen
*Abhängig von Maschinenkonfiguration
MDI-ST
Einzeltisch Maschine
MDI-TTG
Tandem-Tisch Maschine
MDI-FLEX
Plattform für Flex- und XXL-Panels
HighlightsOptionen
Eine Auswahl von Produkt-Highlights und Konfigurationsoptionen.
Tandem + Gantry Modi
Effizientes Tandem-Tischkonzept für parallele Belichtung Be-/Entladung sowie Option für XXL Panelformate wenn Maschine im Gantry-Modus betrieben wird.
Handling System für MDI-ST
Kombination einer Einzeltisch-Maschine mit einem Handling System um den Flächenbedarf gering zu halten. Automatisierung in Verbindung mit LHTM Robiflex oder anderen externen Lader-Systemen möglich.
Vollständiges Inline-System für MDI-TTG
Hochproduktives Inline-System der MDI-TTG-Maschinenplattform kombiniert mit dem Schmoll-eigenen Automatisierungs-Handling-System. Das Handlingsystem kann an eine Tandemtischmaschine angebaut werden, um höchste Produktivität zu erreichen und das System vollständig zu automatisieren. Das System kann entweder als automatisierte Insel (mit Be- und Entlader) betrieben, oder in eine automatisierte Produktionslinie integriert, werden.
Rückverfolgbarkeit und Serialisierung
Optionale Panel-ID und Serialisierung. Verschiedene Daten der Leiterplatte (Seriennummer, Chargennummer, Datumscode und mehr) können auf jedem Panel oder bestimmten Abschnitten abgebildet werden.
KontaktFormular
Schmoll Maschinen GmbH