schmoll maschinen

Stopplack Belichtung

Hocheffiziente Direktbelichtung für Resist und Lötstopplack Anwendungen
StopplackLösungen
Hoch-energetische Lichtquellen mit verschiedenen Auflösungen
AnwendungBelichterkopfAuflösungMaschinen Plattform
QTA, MLB, HDISolderbeam30 µm L/SMDI-TTG Solderbeam
QTA, MLB, HDI, CMLLS3030 µm L/SMDI-ST (XL)
MDI-TTG
MDI-Flex (XL)
Advanced HDI, mSAP, FPC, CMLLS1515 µm L/SMDI-ST (XL)
MDI-TTG
MDI-FLEX (XL)
MDI-ST ULTRA
mSAP, FPC, ICS, CMLLS1010 µm L/SMDI-ST ULTRA
MDI-TTG ULTRA
mSAP, PKG, ICS, PLPLLS077 µm L/SMDI-ST ULTRA
MDI-TTG ULTRA

 

QTA = Quick Turn Around | MLB = Multilayer Boards | HDI = High Density Interconnect | CM = Chemical Milling | mSAP = Modified semi-additive processes | FPC = Flexible PCB
ICS = IC Substrates | PKG = Packaging | PLP = Panel level packaging | WLP = Wafer level packaging | FOWLP = Fan out wafer level packaging

Vielseitigund kraftvoll
Stopplack Belichtung

Schmolls Direktbelichter Systeme bieten große Flexibilität beim Belichten verschiedener Materialien. Der Einsatz verschiedener Wellenlängen ermöglicht die Erzeugung gerader Seitenwände und minimiert Hinterschneidungen beim Belichten von Fotoresist oder Lötstopplacken. Der Herausforderung Messmarken präzise zu erfassen, vor allem für verschieden-farbige Lacke, wird durch den Einsatz der Schmoll CCD-Kameras in Verbindung mit Ringlichtechnologie begegnet.

Zusätzlich zum Vakuum Spanntisch kann ein mechanisches Spannsystem eingesetzt werden, um die sichere Aufspannung verzogener Panels zu gewährleisten.

Die MDI-TTG SOLDERBEAM ist eine speziell für die schnelle und effiziente Bearbeitung von Stopplacken geschaffene Plattform. Das Tandem-Tischkonzept ermöglicht es Maschinenbedienern ohne Zeitverlust Bauteile zu handhaben, während der Belichtungsprozess parallel abläuft. Dies wirkt sich positiv auf die Prozesszeiten, besonders für belichtungsenergieintensive Produkte, aus.

 

Stopplack BelichtungMaschinen Plattformen

Max. Panelgröße
Automatisierung
Anzahl Köpfe
Abmessungen
MDI-ST
622 mm x 610 mm (*)
LHMT Robiflex + andere
1 - 5
2530 mm x 1100 mm
TECHNISCHE DATEN
MDI-TTG
1400 mm x 950 mm
Schmoll ROBOMATION
1 - 7
2900 mm x 2140 mm
TECHNISCHE DATEN
MDI-TTG SOLDERBEAM
1400 mm x 950 mm
Schmoll ROBOMATION
7
2900 mm x 2140 mm
TECHNISCHE DATEN

*abhängig von der Maschinenkonfiguration

 

MDI-ST
Einzel-Tisch Maschine
MDI-TTG
Tandem-Tisch Maschine
MDI-TTG SOLDERBEAM
Spezialisierte Stopplack Maschine
HighlightsOptionen

Eine Auswahl von Produkt-Highlights und Konfigurationsoptionen.

Automatisches Spannsystem

Mechanisches Spannsystem, einstellbar für verschiedene Plattengrößen. Optionale Plattenbefestigung am Standard-Vakuumtisch. Bei MDI-TTG erfolgt eine automatische Formatverstellung. Möglichkeit, dünne Folien oder dicke Platten zu spannen. Transparente Spannmittel, um die geklemmten Plattenkanten sichtbar zu machen.

Absaugungssystem

Schützendes Luftmesser und Abluftsystem, um den Belichtungsbereich der Maschine sauber zu halten und eine Verunreingigung der optischen Komponenten durch Ausgasungen von Stopplackungen zu vermeiden. Dieses clevere System hält die empfindlichen Optiken sauber, erhöht die Prozessstabilität und reduziert die Maschinen-Wartungszyklen.

Vollständiges Inline-System für MDI-TTG

Hochproduktives Inline-System der MDI-TTG-Maschinenplattform kombiniert mit dem Schmoll-eigenen Automatisierungs-Handling-System. Das Handlingsystem kann an eine Tandemtischmaschine angebaut werden, um höchste Produktivität zu erreichen und das System vollständig zu automatisieren. Das System kann entweder als automatisierte Insel (mit Be- und Entlader) betrieben, oder in eine automatisierte Produktionslinie integriert, werden.

Handling System für MDI-ST

Kombination einer Einzeltisch-Maschine mit einem Handling System um den Flächenbedarf gering zu halten. Automatisierung in Verbindung mit LHTM Robiflex oder anderen externen Lader-Systemen möglich.

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