Die XRA³ Reihe Röntgenbohrmaschinen und die Optiflex II Innenlagen-Stanze sind optimale Lösungen für die hochgenaue Referenzierung von PCB-Innenlagen.
In Verbindung mit den verfügbaren Optionen, erfüllen diese Systeme alle Anforderungen der modernen Multi-Layer Registrierung.
Die Röntgenbohrmaschinen der XRA3 Serie sind eine erstklassige Lösung für die präzise Referenzierung von Innenlagen.
Durch die verfügbaren Optionen erfüllt diese Maschinenserie alle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenregistrierung. Ein hochentwickeltes Bildverarbeitungssystem, bestehend aus einer 70 kV Mikrofokus-Röntgenquelle und einem hochauflösenden CMOS-Detektor, erfasst die Leiterplatten und ermöglicht deren präzise Referenzierung und Bearbeitung durch die integrierten Bohreinheiten.
Der patentierte Flex-Table Werkstücktisch, der dank des vollflächigen Vakuumsystems für eine verbesserte Erfassung der Leiterplatten sorgt, ist frei von Totzonen und bietet einzigartige Prozessoptionen für Röntgenmessungen und Bohrungen.
Der bewährte, stabile Maschinenbau von Schmoll, kombiniert mit Linearmotortechnik in allen Achsen, sorgt auch bei dieser Baureihe für hohe Anlagenverfügbarkeit und minimale Wartungskosten.
Die XRA3-Baureihe ist sowohl als manuelles als auch als vollautomatisches System erhältlich.
Eine Auswahl von Produkt-Highlights und Konfigurationsoptionen.
Leistungsstarke Röntgenquelle mit 70 kV (90 kV als Option) und einer Doppelkopf-Shutter-Systemkonfiguration. Ausgestattet mit CCD-Kameras und einem leistungsstarken Vakuum-Spannsystem für perfekte Plattenebenheit und maximale Registrierungsgenauigkeit, die durch eine Vorzentrierungsfunktion weiter verbessert wird. Das neue System ist in der Lage, OCR- und DMC-Identifikation durchzuführen und kann Plattenmarkierungs- und Serialisierungsaufgaben übernehmen.
Die Röntgenquelle kann während des Be- und Entladens eingeschaltet bleiben, was zu schnelleren Zykluszeiten führt, da Startverzögerungen vermieden werden. Der flexible Einsatz des Shutters während der Bearbeitung schützt eingebettete Komponenten und gewährleistet maximale Stabilität und eine längere Lebensdauer des Röntgenstrahlers für noch genauere Ergebnisse.
Die hochpräzise Innenlagenstanze Optiflex II ist ideal zum Stanzen von Innenlagen bis zu einer Dicke von 50 µm.
Das intelligente Transportsystem minimiert den Einfluss auf die zu transportierende Platte dank synchronisierter Transportbänder und separater Vakuum-Shuttles. Die Ausrichtung erfolgt über eine hochpräzise XYPhi-Einheit und zwei CCD-Kameras.
Im Stanzprozessbereich sorgen bis zu acht CCD-Kameras, in Verbindung mit fest installierten Werkzeugen, für eine hervorragende Lochqualität. Für das Stanzen unterschiedlicher Dicken (0,05 bis 1,5 mm) steht ein doppelter Schnittspalt der Stanzwerkzeuge zur Verfügung, der die Lochqualität weiter optimiert.
Ergänzt wird die Optiflex II durch ein benutzerfreundliches Steuerungssystem, das bei Bedarf um eine SPC-Datenbank erweitert werden kann.
Eine Auswahl von Produkt-Highlights und Konfigurationsoptionen.
Verbesserte Registrierungsgenauigkeit durch werkstückspezifische Abstimmung des RGB-Lichts.
Festmontierte Stanzwerkzeuge für höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit.