Bohren von Micro-Vias in FR4 und gefüllten Substraten
Hybrides Vias-Bohren
Laser Bohrenvon Micro-Vias
Effizient und kosteneffektiv
Die duale Kombination aus UV-/CO2-Laser trägt das Material effektiv ab und bohrt sauber durch Kupfer und dielektrische Materialien (unverstärkt oder glasverstärkt). Der UV-Laser trägt dielektrisches Material präzise ab, während der CO2-Laser effizient Kupferschichten schneidet. Diese Synergie gewährleistet eine hervorragende Bohrgenauigkeit und minimale thermische Schäden. Die Variabilität des Verfahrens ermöglicht die Anpassung der Laserparameter an verschiedene Materialzusammensetzungen und -dicken, wodurch es für zahlreiche Branchen, die eine präzise Materialbearbeitung benötigen, wertvoll ist.
WirtschaftlichesMicrovias-Bohren
Stationen
Max. Panelgröße
Vias Größe
Produktivität
Genauigkeit
Plattform
Combi350
Maschine mit super kompakter Grundfläche
Combi500
Hochleistungsversion
CombiMaster
Doppeltisch und 4-Strahl Hybrid-Maschine
KontaktFormular
Schmoll Maschinen GmbH