Unsere Lösungen für die Laserbearbeitung von Flex und Rigid PCBs
Mikroschneiden Strukturieren
MikroSchneiden
Strukturieren komplexer Konturen
In vielen Bereichen der Leiterplattenherstellung sind Laserschneiden und -strukturieren wichtige Anforderungen. Trennen von flexiblen Steckverbindern, Nutzentrennen und das Erzeugen von Kavitäten sind nur einige der vielen Vorteile dieser Technologie. In diesem Zusammenhang sind Pikosekunden- und Nanosekundenlaser die Werkzeuge der Wahl. Diese Technologie ist hochproduktiv und flexibel, auch bei der Herstellung kleiner Losgrößen.
Vor allem durch den kohlenstofffreien Materialabtrag und einen Schnittspalt von nur 20 Mikrometern ist es möglich, z.B. flexible Steckverbinder mit hoher Maßgenauigkeit und hervorragender Qualität zu schneiden.
Hochpräzises Schneidenund Strukturieren
Stationen
Max. Panelgröße
Max. Schnittgeschwindigkeit
Genauigkeit
Plattform
PicoµFlex
Platzsparende Grundfläche
PicoFlex/PicoµCut
Hochleistungs-Schneiden
PicoMaster
Großserien Plattform
KontaktFormular
Schmoll Maschinen GmbH