Ursprünglich konzentrierten sich Laserbohranwendungen und -abtragungen in erster Linie auf die Herstellung von Durchkontaktierungen von der obersten Schicht zur unmittelbar darunter liegenden Schicht. Die sich weiterentwickelnden Anforderungen an fortschrittliche Leiterplattenkonstruktionen führen jedoch dazu, dass Kunden zunehmend das Bohren bis zur dritten Schicht oder sogar noch tiefer wünschen. Lasermaschinen von Schmoll sind für diese Herausforderungen ausgelegt.
Während das präzise Laserbohnen mehrerer Schichten einen etwas anderen Prozessansatz erfordert, sind unsere fortschrittlichen Lasersysteme dafür bestens geeignet. Kunden, die diese Funktion in Betracht ziehen, sollten mehrere kritische Faktoren sorgfältig abwägen:
- Seitenverhältnis und Materialstärken: Das Verhältnis zwischen Lochtiefe und -durchmesser in Verbindung mit den unterschiedlichen Materialstärken im Lagenaufbau ist entscheidend für den Erfolg.
- Lochdurchmesser und Konizität: Das Erreichen des gewünschten Lochdurchmessers und die Steuerung der Konizität (des Winkels der Lochwände) über mehrere Schichten hinweg sind entscheidend für die Signalintegrität.
- Folgeprozesse: Es muss berücksichtigt werden, wie nachfolgende Fertigungsschritte mit diesen tieferen lasergebohrten Merkmalen interagieren.
Wenn diese Design- und Prozessparameter aufeinander abgestimmt sind, bietet die Laserbohrtechnologie von Schmoll die erforderliche Präzision und Kontrolle, um außergewöhnliche Ergebnisse zu erzielen und komplexe und leistungsstarke Leiterplattenstrukturen zu ermöglichen.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu erfahren, wie Sie mit den Mehrschicht-Laserbohrlösungen von Schmoll Ihre Produktion optimieren können
