PicoMaster 1.0 für Durchkontaktierungen < 10 µm

Diese Innovation wurde speziell für die Herausforderungen der modernen Mikrobearbeitung entwickelt und ermöglicht das effiziente und zuverlässige Bohren von MicroVias mit Durchmessern von weniger als 10 Mikrometern. Durch den Einsatz modernster Lasertechnologie und innovativer Strahlstabilisierungstechniken setzen wir neue Maßstäbe in der Bearbeitungsgenauigkeit und erfüllen die hohen Anforderungen der Mikroelektronik-, Medizintechnik- und Halbleiterindustrie. So stellen wir sicher, dass die Fertigungsprozesse nicht nur den aktuellen Industriestandards entsprechen, sondern diese übertreffen - bei gleichzeitiger Senkung der Betriebskosten und Steigerung der Effizienz. Mit dem PicoMaster heben Sie Ihre Produktion auf ein neues Niveau und sichern sich einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil in der Hightech-Industrie.